บริษัท เคซีอี อีเลคโทรนิคส์ จำกัด (มหาชน) (“เคซีอี”) จดทะเบียนจัดตั้งบริษัท เมื่อวันที่ 5 พฤศจิกายน 2525 ด้วยทุนจดทะเบียนเริ่มแรก 12 ล้านบาท เพื่อประกอบธุรกิจเป็นผู้ผลิตและจำหน่ายแผ่นพิมพ์วงจรอิเล็กทรอนิกส์ (Printed Circuit Board หรือ PCB) ภายใต้เครื่องหมายการค้า “KCE”

บริษัทได้เข้าจดทะเบียนในตลาดหลักทรัพย์แห่งประเทศไทยในเดือน สิงหาคม 2531 และได้แปรสภาพเป็นบริษัทมหาชนในเดือนธันวาคม 2535 ทั้งนี้ ณ วันที่ 30 ธันวาคม 2564 บริษัท มีทุนจดทะเบียนทั้งสิ้น 591,396,798 บาท และมีทุนชำระแล้ว 590,794,798 บาท

ลักษณะผลิตภัณฑ์

PCB เป็นส่วนประกอบสำคัญของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทุกประเภท อุปกรณ์ไฟฟ้าทุกชิ้นที่ใช้อยู่ในชีวิตประจำวันจะต้องมีแผ่น PCB อย่างน้อย 1 ชิ้น หรือมากกว่า PCB เป็นส่วนประกอบพื้นฐานของวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ลักษณะเป็นแผ่นที่มีลายวงจรทองแดงเป็นทางเดินสัญญาณไฟฟ้าอยู่ ใช้สำหรับต่อวางอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เพื่อประกอบเป็นวงจรแทนการต่อวงจรด้วยสายไฟซึ่งมีความซับซ้อนและยุ่งยาก

PCB ประกอบด้วยส่วนสำคัญ 2 ส่วนคือ แผ่นฐาน หรือซับสเตรท (substrate) กับส่วนที่เป็นตัวนำ แผ่นฐานเป็นฉนวนบางๆทำหน้าที่เป็นฐานที่วางและยึดติดตัวอุปกรณ์ โดยมีตัวนำไฟฟ้าที่เป็นทองแดงเป็นตัวต่อวงจรให้แก่อุปกรณ์ แผ่นฐานจะทำจากวัสดุอีพ็อกซีไฟเบอร์กลาส ซึ่งเป็นการทอใยแก้วเข้าด้วยกันแล้วยึดด้วยอีพ็อกซีเรซิ่น มีคุณสมบัติดี สามารถใช้งานได้กับงานหลายประเภทเพราะทนต่อความชื้นและอุณหภูมิสูง ไม่บิดงอได้ง่าย แผ่นฐานมักเป็นสีเขียวหรือสีฟ้า

แผ่นวงจรนี้อาจทำเพียงหน้าเดียว หรือสองหน้า แต่ถ้าวงจรมีความหนาสูงและมีความซับซ้อนมากๆ ก็อาจจะต้องทำเป็นหลายๆ ชั้นก็ได้ ตามความต้องการของผู้ออกแบบ

1. PCB ชนิดหน้าเดียว (Single sided) มีเส้นลายวงจรเพื่อเชื่อมสัญญาณไฟฟ้าอยู่เพียงด้านเดียว
2. PCB ชนิดสองหน้าเคลือบรู (Double sided Plated-Through Hole) มีเส้นลายวงจรเพื่อเชื่อมสัญญาณไฟฟ้าอยู่ทั้งสองด้าน มีการเจาะรูบนแผ่นฐานเพื่อเป็นที่ไว้สอดขาอุปกรณ์ และมีการเคลือบผิวภายในรูด้วยทองแดง เพื่อเชื่อมต่อสัญญาณไฟฟ้าระหว่างด้านหน้าและด้านหลังของแผ่นบอร์ด
3. PCB ชนิดหลายชั้น (Multilayer) มีเส้นลายวงจรเพื่อเชื่อมสัญญาณไฟฟ้าระหว่างชั้นใน (Inner Layer) และชั้นนอก (Outer Layer)

ทั้งนี้ PCB ที่บริษัทฯ เป็นผู้ผลิต มีอยู่ 2 แบบ คือ

1. การผลิตแบบ 2 หน้าเคลือบรู (Double sided PLATED-THROUGH HOLES PCB) และ
2. การผลิตแบบหลายชั้น (Multilayer PCB) ซึ่งมีความซับซ้อนกว่า และใช้เทคโนโลยีสูงกว่าการผลิตแผ่นพิมพ์วงจรชนิด 2 หน้า ซึ่งในปัจจุบัน บริษัทฯ มีความสามารถในการผลิตได้ตั้งแต่ 4 ชั้น ถึง 24 ชั้น

แผ่นพิมพ์วงจรอิเล็กทรอนิกส์ทั้งสองแบบนี้ถูกนำไปใช้ในอุตสาหกรรมต่างๆ เช่น ในอุตสาหกรรมยานยนต์ อุตสาหกรรมผลิตภัณฑ์ที่ใช้ในอุตสาหกรรม อุปกรณ์โทรคมนาคมต่างๆ รวมถึง เครื่องมือทางการแพทย์ โทรศัพท์มือถือ และอุปกรณ์คอมพิวเตอร์ เป็นต้น

เนื่องจากในการผลิต PCB ต้องใช้เทคโนโลยีที่ทันสมัย มีเทคนิคพิเศษเฉพาะ และต้องได้มาตรฐานคุณภาพที่เป็นที่ยอมรับของอุตสาหกรรม บริษัทฯ จึงต้องมีการพัฒนาคุณภาพ เทคโนโลยีการผลิตและทักษะของพนักงานผลิตอยู่ตลอดเวลา บริษัทฯ ได้ขยายโรงงานเพื่อเพิ่มกำลังการผลิตอย่างต่อเนื่อง และได้แต่งตั้งตัวแทนจำหน่ายในต่างประเทศหลายแห่ง เพื่อตอบสนองความต้องการ (Demand) ในผลิตภัณฑ์ PCB ที่เติบโตขึ้นอย่างรวดเร็วในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ของโลก

ชื่อ สถานที่ตั้งบริษัท ประเภทธุรกิจ

สำนักงานและโรงงานที่ผลิตวัตถุดิบและผลิตภัณฑ์ของบริษัทและบริษัทย่อย มีดังนี้

การเปลี่ยนแปลงและพัฒนาการที่สำคัญ

นโยบายและภาพรวมในการประกอบธุรกิจ

บริษัทฯ และบริษัทย่อยประกอบธุรกิจในการผลิตและจำหน่ายแผ่นพิมพ์วงจร หรือ PCB ที่เป็นส่วนประกอบพื้นฐานของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทุกประเภท โดยกลุ่มลูกค้าหลัก ได้แก่ ผู้ผลิตชิ้นส่วนหรืออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์ โรงงานประกอบเครื่องมือสื่อสารโทรคมนาคม เครื่องคอมพิวเตอร์ หรือกลุ่มลูกค้าที่ทำอุปกรณ์ที่ใช้ในภาคอุตสาหกรรม เครื่องมือทางการแพทย์ และกลุ่มลูกค้าสินค้าอุปโภค โดยการผลิตเกือบทั้งหมดเป็นการผลิตเพื่อส่งออกไปยังหลายประเทศ ทั่วโลก ทั้งในยุโรป สหรัฐอเมริกา และในเอเชีย

การดำเนินงานของบริษัทในกลุ่ม ยึดถือนโยบายหลักที่จะมุ่งมั่นสู่ความเป็นเลิศในการดำเนินการผลิต โดยการริเริ่มสร้างสรรค์กลยุทธ์ต่างๆ เพื่อให้ได้สินค้าที่มีคุณภาพที่ดีกว่าในต้นทุนที่ต่ำลง บริษัทยังคงมุ่งเน้นหาโอกาสเพื่อเพิ่มกำไรอยู่เสมอ โดยการใช้เทคโนโลยีการผลิตสมัยใหม่ และการใช้ทรัพย์สินที่มีอยู่ให้เกิดประโยชน์อย่างเต็มที่เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพในการผลิตสูงสุด นโยบายหลักที่สำคัญอีกประการหนึ่งคือ ความมุ่งมั่นในการรักษาสัมพันธภาพกับลูกค้าในระยะยาวด้วยการให้สิ่งที่มีคุณค่ามากที่สุด กล่าวคือประวัติความมีชื่อเสียงด้านคุณภาพที่ได้รับความเชื่อถือจากลูกค้ามาอย่างยาวนาน นอกจากนั้น บริษัทยังมีนโยบายที่มุ่งเน้นในความรับผิดชอบต่อผู้มีส่วนได้เสียและสังคม ด้วยการพัฒนา "Green" Technology อีกด้วย

ในด้านการบริหารงาน คณะกรรมการมีหน้าที่ในการกำหนดกลยุทธ์ และนโยบายหลักของกลุ่ม ในต้นเดือนมกราคม 2564 มีการจัดประชุม CEO พบผู้บริหารประจำปี เพื่อสื่อสารกลยุทธ์และกำหนดเป้าหมายในการดำเนินงาน (KPI) ของโรงงาน และแต่ละส่วนงาน ซึ่งผู้บริหารในแต่ละส่วนงานก็ได้จัดการประชุมภายในแต่ละแผนกเพื่อสื่อสารกลยุทธ์และเป้าหมายถึงระดับพนักงานต่อไป ในระหว่างปี มีการติดตามผลการดำเนินงานอย่างจริงจังและเป็นรูปธรรมโดยการวัดผลคะแนน KPI แต่ละข้อ เทียบกับเป้าหมายที่ตั้งไว้ ผู้บริหารในแต่ละสายงานจะรายงานผลการปฏิบัติงานต่อประธานเจ้าหน้าที่บริหารในการประชุมผู้จัดการ ซึ่งจัดขึ้นเป็นประจำทุกเดือน ทั้งนี้ ประธานเจ้าหน้าที่บริหารยังได้รายงานผลการปฏิบัติงานตามกลยุทธ์ต่อที่ประชุมคณะกรรมการบริษัทด้วยในทุกไตรมาส

โครงสร้างการถือหุ้นของ บมจ. เคซีอี อีเลคโทรนิคส์ บริษัทย่อยและบริษัทร่วม